PCB表面哪种处理使过SMT后手工焊接更好上锡?SMT后还得邦定,然后才手工焊接.我们目前主要都是镀镍,但经常出现经SMT和邦定后,再手工焊接时很难上锡,也用过OSP,但邦定的时候邦线拉力又经常不

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/10/20 07:26:25
xS[n@]OJjt*n6$vxyCh D$`mӹz!@U̽s|aw[q3p6 2w*4]UGp:ykgSդ{Ū YKa%<[wؿ7yBeh)e)e لlBA5 ~+ӺD<?Yk)&B⊻$`_F-B<^c j>4M=Fvם!=ŲҔ0ˠ>h:/;L(5m'HBXV +k vaE]PdSOR8;oE%&)|@#%My& X`XtF!c^Jħq|>nBk/.+$9L}[{Epi`Zs6z6B0g8hglBt'6Uvd!mqɳ%1vb7zI[ѯZX90/XpEkh1aXḋ]b~7odg-0'6M̛0{DPJd/O!/E-l2'B|Hcd l;,; 쪤\w
PCB表面哪种处理使过SMT后手工焊接更好上锡?SMT后还得邦定,然后才手工焊接.我们目前主要都是镀镍,但经常出现经SMT和邦定后,再手工焊接时很难上锡,也用过OSP,但邦定的时候邦线拉力又经常不 SMT过回流焊后焊盘发黑而且焊接不良过炉后我的PCB板,表面的元器件,特别是大器件的焊盘位置发黑,而且焊接不良轻轻用力就脱落,焊盘表面好像被烧糊一样,(PCB板表面为沉金处理,我的温度曲 PCB锡板在SMT后手工焊接时上锡不良请高手帮忙分析.现象:1.过回流焊时,上锡正常.2.在手工后焊时,100%上锡不良.此板是喷锡板 铝基板PCB手工怎样焊接? PCB板:SMT后,电阻立碑是什么原因? pcb上锡不良,沉锡表面处理;在第一面SMT回流炉时没有问题,点红胶过波峰焊时出现少量的孔和PAD不上锡,这是什么原因;请指教. PCB 双面板波峰焊之后气泡严重,怎么办?PCB双面板经过波峰焊接后,气泡严重,手工烙铁补焊时也容易气泡, 天津哪里有PCB手工焊接 开发板焊接的? pcb osp表面处理工艺详细流程 不锈钢焊接后氧化层能处理呢?表面颜色要求一致? 焊接件表面喷塑应怎么处理 铝合金焊接前为什么 要表面处理 阳极化处理过的零件表面划伤后怎么办 PCB板材中FR1可以过回流炉SMT工艺吗? 请问PCB的表面处理中,化学镍金有哪些供应商? PCB不上锡的原因有哪些表面处理:电镀金 PCB表面处理工艺种类、优缺点、厚度标准 管线焊接后怎么处理