经济学论文：中国半导体产业的状况及发展趋势[1]

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关键字：中国 发展趋势 半导体 状况 产业
???信息产业部软件与集成电路促进中心?邱善勤?

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一、????我国半导体产业的发展现状?

中国的半导体市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平。不过，产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大，相反，中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。国内半导体公司的发展面临强大的压力，生存环境堪忧。??

从两大分支上看，分立器件由于更新换代较慢、对技术和制造的要求较低、周期性也不明显，因而更适合国内企业，加上国际低端分立器件产能的转移，国内企业能够在低端市场获得优势。而从产业链环节上看，我们相对看好设计业，认为本土设计公司有突破的可能。?基于政策支持、市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力，未来5年的年均复合增长率保持在20%以上。?

行业增长潜力很大??

基于市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力，未来5年的年均复合增长率保持在20%以上，2009年的市场规模接近10000亿元。作出这样判断主要基于以下几点:??

一是国家政策支持。中国半导体产业的发展离不开国家政策的支持。于2005年4月23日实施的、由财政部、信息产业部和国家发展改革委制定的《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》表明国家设立了集成电路产业研究与开发专项资金，用来扶持产业发展。这是在停止18号文件中增值税退税政策后出台的一个重要文件。?

二是市场需求巨大。计算机、通讯、消费类电子产品的需求带动对半导体的需求。例如全球手机的出货量预计将从2004年的6.7亿台增加到2008年的11亿台，增长超过64%。未来增长较快的领域将来自于数字电视、3G、以及高端消费类电子产品。??

三是国际产能转移。芯片制造和封装测试的产能转移比较明显，国际大厂纷纷在国内设立工厂，或者把生产线转给国内公司进行运作。比如分立器件方面，快捷半导体（Fairchild）、威讯半导体（Vishay）、飞利浦（Philips）等都把部分产能转移到国内。??

但是，我们担忧的是，即使市场规模很大、且有政策支持，以国内企业的技术能力和产业规模，也不见得能够成为市场的主角。本土半导体公司需要改善的方面还很多，主要集中于技术能力和人才培养。??

四是我国半导体产业快速发展，产业链逐步完善。我国半导体产业经过长期发展，已经建立起基本的产业架构，近几年的加速发展缩短了与国外先进技术的差距，有了一定的产业规模，但仍相对弱小。?

技术是半导体行业的立足之本。这个行业内的技术更新速度迅速，比如芯片制造的硅片尺寸已经达到12英寸，工艺达到90nm。国内主要的半导体公司的产品或加工能力集中在低端领域，高端芯片产品较少。此外，由于行业竞争激烈和薪酬水平的差距，国内半导体公司的人才流动过于频繁。??

设计业：部分公司获得突破??

设计业在半导体行业中起着龙头的作用。从设计水平来看，数字IC主要采用CMOS工艺，主流逻辑IC设计的特征尺寸主要分布于0.18-0.35um，集成度主要分布在百万门级；微处理器和存储器IC主要分布于0.13-0.25um，集成度可达到亿门级；模拟IC主要采用CMOS和BIPOLAR工艺。??

2004年全球IC设计的市场规模达330亿美元，同比增长32%（均不包括国内设计业数据）。北美等地是IC设计业最发达的地区，分别占全球比重约75%和20%。而国内设计公司所占的比重仅约为3%。??

国内有约500家半导体设计公司，多数公司都是中小型的（人数超过100人的不足2成），并且大多从事低端设计业务，缺乏技术实力强大的高端设计公司。产品多数依赖消费类产品，而难以进入利润率高的高端芯片市场。??

不过，仍有部分设计公司取得了相当程度的突破，比如珠海炬力（MP3芯片）、北京中星微（数字多媒体芯片）、福州瑞芯（MP3芯片），香港晶门科技（LCD?Driver）、以及上海展讯通信（TD-SCDMA标准的移动电话芯片）。这些新涌现的设计公司是中国IC设计业高速发展的基础。未来的格局是众多中小公司将被淘汰或者被兼并，出现一批规模大、竞争力强的公司。??

芯片制造：技术与资金缺一不可??

芯片制造分为前道（Front?End）工序和后道（Back?End）工序。前道包括硅片处理（Wafer?Fabrication）工序和硅片针测（WaferProbe）工序。后道即是封装测试工序。通常我们所说的芯片制造主要是指前道工序。??

芯片制造对资金和经济学论文