作业帮SMT工艺使用红胶,焊锡是哪个部分的?本人刚接触SMT,有些地方不是很清楚,PCB一开始涂上红胶（没上锡膏啊）,然后SMT贴片,再回流焊,那元器件跟PCB之间连接的锡是哪部出现的,锡膏都没上?深表疑
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/29 18:10:33
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SMT工艺使用红胶,焊锡是哪个部分的?本人刚接触SMT,有些地方不是很清楚,PCB一开始涂上红胶（没上锡膏啊）,然后SMT贴片,再回流焊,那元器件跟PCB之间连接的锡是哪部出现的,锡膏都没上?深表疑
SMT工艺使用红胶,焊锡是哪个部分的?
本人刚接触SMT,有些地方不是很清楚,PCB一开始涂上红胶（没上锡膏啊）,然后SMT贴片,再回流焊,那元器件跟PCB之间连接的锡是哪部出现的,锡膏都没上?深表疑惑,
SMT工艺使用红胶,焊锡是哪个部分的?本人刚接触SMT,有些地方不是很清楚,PCB一开始涂上红胶（没上锡膏啊）,然后SMT贴片,再回流焊,那元器件跟PCB之间连接的锡是哪部出现的,锡膏都没上?深表疑
按照业界的一般行业红胶工艺准则流程如下：
①红胶起到固定元件的作用；
②过回流焊是要经过高温加热固定；
③固定之后是要过波峰焊上锡的；
如果确实是没有经过波峰焊没有刷锡就有锡膏的话,我觉得这应该是异常,最有可能是PCB板是二次使用,二次过炉!有锡膏残留没有清洗干净,具体分析请上传现象图片进行分析!
分析完毕!
SMT工艺使用红胶,焊锡是哪个部分的?本人刚接触SMT,有些地方不是很清楚,PCB一开始涂上红胶（没上锡膏啊）,然后SMT贴片,再回流焊,那元器件跟PCB之间连接的锡是哪部出现的,锡膏都没上?深表疑
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