焊锡试验时一定要加助焊剂吗?

焊锡试验时一定要加助焊剂吗?
焊锡试验时一定要加助焊剂吗?

焊锡试验时一定要加助焊剂吗?
如果用锡丝即锡线焊锡试验当然不用加,除非焊盘氧化特别厉害 或者是铁呀等非常规焊盘.（当然 锡丝中除了特制的都有2%左右的固态助焊剂
过锡炉的话除非你的板本身预涂了助焊剂 否则没助焊剂是上不了锡的
SMT表面贴装 锡膏过炉,不用加助焊剂 本身锡膏就是膏状助焊剂同球形锡粉的混合物
我们可以从SINOSMT的资料中看到
助焊剂的主要功能有：
1、清除焊接金属表面的氧化膜；
2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气,防止金属表面的再氧化
3、降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力；
4、焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接.
助焊剂的特性：
1、化学活性（Chemical Activity）
要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合.
助焊剂与氧化物的化学反应有几种：相互化学作用形成第三种物质；氧化物直接被助焊剂剥离；前述两种反应并存.
松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids）,当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香（Copper abiet）,是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面.
氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上.
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的.
2、热稳定性（Thermal Stability）
当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止.所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意.
3、助焊剂在不同温度下的活性
好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑.
助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内.另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定.
当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉（315℃）时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉.
也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯化.
4、润湿能力（Wetting Power）与扩散率（Spreading Activity）
为了能清理材表面的氧化层,助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力,同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气,降低焊锡表面张力,增加其扩散性.
助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变,通常"扩散率"可用来作助焊剂强弱的指标
焊接最基本的要求是将金属的表面焊接牢固,然而金属表面的污染可造成在焊锡工艺的缺陷；当金属表面高度污染,将超越了助焊剂所能清理,它会造成不良的焊接,所以须减少接触金属表面和液溶锡,而选用不当的助焊剂一般会造成焊锡表面的不规则,电子零件和电路的短路,产生锡珠,太多残留物留在电路版上会使金属表面易氧化等,从而影响产品的质量.助焊剂的操作类型主要有波峰焊、喷雾和浸入法,视各厂家的设备和需要.
助焊剂的主要类型：
1、松香型助焊剂,其固态含量介于5%~50%,它是一种很优良的绝缘助焊剂.
2、低固态免洗型助焊剂,SINOSMT在这一块尤其突出,非仅无卤素,无铅,更因为它因固态含量低、残留物极少,故使电路版表面更清洁美观.
3、水洗型助焊剂,SINO其腐蚀能力较强,较适合用于轻微氧化的零件和金属表面.其中SINOSMT的水性及水洗助焊剂目前居世界先进水平