高一寒假限时110页9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,要用FeCl3溶液作为“腐蚀液”,与Cu反应生成CuCl2

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/07/06 03:27:51
高一寒假限时110页9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,要用FeCl3溶液作为“腐蚀液”,与Cu反应生成CuCl2
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高一寒假限时110页9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,要用FeCl3溶液作为“腐蚀液”,与Cu反应生成CuCl2
高一寒假限时110页9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,
9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,要用FeCl3溶液作为“腐蚀液”,与Cu反应生成CuCl2和FeCl2,若完全反应后所得溶液中Cu2+和Fe3+的浓度恰好相等,则已反应的Fe3+和未反应的Fe3+的物质的量之比为
A 1:1     B1:2     C3:2     D2:1
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高一寒假限时110页9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,要用FeCl3溶液作为“腐蚀液”,与Cu反应生成CuCl2
生成1摩Cu2+需2摩Fe3+,Cu2+和Fe3+的浓度恰好相等,设剩1摩尔Fe3+,则反应2摩Fe3+生成1摩Cu2+.2:1