作业帮如提
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/10/02 07:39:24
xTNQ~_@Ix
15HJ{, "łPe Ɲ9WBpƤoo6g|7ڀoTsޝOkǵІ{Vq4ݞȬykOڶUTU!v
hq< |\
Ápxw?H8f\\CƂ;7X-s 8_c+NJcɸ0lk7j8+t63_{+{ս``!03PHXc0TA03yy,
!c-J%|[2}Hp-"aWt K
*EĂc۬9Ө=؞Zd1 +2re8\nUX;C_lMaLDz@Q\P\R1TmO,
`8j0Mf$[`mz`a4jjv}fT=^Rc1 8 6gc=o< `HW^MR W'Ы,/r)Sڣ_TGx,82re B%Wo)hc^ $ҁm4iޕ΄I Jm'jj2qKZ 0?a!R(*B_&&)dqQě",.r
{qs<-7եhS4ޥzD=NiA2tɪ)^:ȹvRC鮿s]Ya, ;} @
如提
如提
如提
申请了破产保护的公司
英文debtor-in-possession的缩写
看错了
DIPf\封装 芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PC...
全部展开
DIPf\封装 芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。
收起