什么是导电胶和胶模呢?

什么是导电胶和胶模呢?
什么是导电胶和胶模呢?

什么是导电胶和胶模呢?
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺
一 导电胶、导电银胶
导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强.
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低.特别适合大功率高高亮度LED的封装.
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7,堪称行业之最.
二 封装工艺
1. LED的封装的任务
是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用.关键工序有装架、压焊、封装.
2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果.LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等.
3. LED封装工艺流程
4．封装工艺说明
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm）,不利于后工序的操作.我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题.
3.点胶
在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.（对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶.对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片.）
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求.
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项.
4.备胶
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上.备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺.
5.手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上.手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶（绝缘胶）,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上.
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整.在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的.因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层.
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良.
银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时.根据实际情况可以调整到170℃,1小时.
绝缘胶一般150℃,1小时.
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品,中间不得随意打开.烧结烘箱不得再其他用途,防止污染.
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作.
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种.右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝.金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似.
压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状,焊点形状,拉力.
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等.（下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量.）我们在这里不再累述.
9.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种.基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点.设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架.（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装.手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光led）,主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠.白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题.
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式.灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型.
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化.
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时.模压封装一般在150℃,4分钟.
13.后固化
后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化.后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要.一般条件为120℃,4小时.
14.切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个）,Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋.SMD-LED则是在一片pcb板上,需要划片机来完成分离工作.
15.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对led产品进行分选.
16.包装
将成品进行计数包装.超高亮LED需要防静电包装