1.锡膏回流焊接固化后要多高的温度才能再次融化?2.双面PCB板第一次过炉后会不会影响另一面的喷锡层?
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/07/21 16:53:18
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1.锡膏回流焊接固化后要多高的温度才能再次融化?2.双面PCB板第一次过炉后会不会影响另一面的喷锡层?
1.锡膏回流焊接固化后要多高的温度才能再次融化?2.双面PCB板第一次过炉后会不会影响另一面的喷锡层?
1.锡膏回流焊接固化后要多高的温度才能再次融化?2.双面PCB板第一次过炉后会不会影响另一面的喷锡层?
1.还是锡膏熔点温度,无铅217-220度左右
2.喷锡板本身就极易氧化,过炉后喷锡层影响不大,可以正常SMT,只是过炉后锡层加剧氧化,
建议24内生产掉
1.锡膏回流焊接固化后要多高的温度才能再次融化?2.双面PCB板第一次过炉后会不会影响另一面的喷锡层?
有没有熔点温度高于260度的高温无铅锡膏?哪里可以买?由于元件内部连接也是采用锡膏焊接工艺,因此需要高于客户板子过回流温度的锡膏作为焊接材料.
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