作业帮什么叫BGA焊接?
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/15 06:17:31
什么叫BGA焊接?
什么叫BGA焊接?
什么叫BGA焊接?
随着手机的体积越来越小,内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA.这种模块是以贴片形式焊接在主板上的.对维修人员来说,熟练的掌握热风枪,成为修复这种模块的必修课程.
1.BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧,BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接.不是通过管脚焊接,而是利用焊锡球来焊接.模块缩小了体积,手机也就相对的缩小了体积,但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性,手机厂家为了加固这种模块,往往采用滴胶方法.这就增加了维修的难度.对付这种胶封模块,我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块,往往在吹焊过程中,拆焊的温度掌握不好,模块拆下来也因为温度太高而损坏了.那么怎样有效的调节风枪温度.即能拆掉模块又损坏不了呢!跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项.摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧,这种模块大多数是用胶封装的.这种模块的耐热程度比较高,风枪温度一般不超过400度不会损坏它,我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度,均匀的对其表面进行加热,等CPU下有锡球冒出的时候,说明底下的焊锡已经全部融化,这时就可以用镊子轻轻的撬动它,从而安全的取下 .跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样,大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害.西门子3508音频模块和1118的CPU.这两种模块是直接焊接在主板上的,但它们的耐热程度很差,一般很难承受350度以上的高温,尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度.我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害.吹焊时间可能要长一些,但成功率会高一些.2,主板上面掉点后的补救方法.刚开始维修的朋友,在拆用胶封装的模块时,肯定会碰到主板上掉点.如过掉的焊点不是很多,我们可以用连线做点的方法来修复,在修复这种掉点的故障中,我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂.
主板上掉的点基本上有两种,一种是在主板上能看到引脚,这样的比较好处理一些,直接用线焊接在引脚上,保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可,另一种是过孔式焊点,这种比较难处理一些,先用小刀将下面的引脚挖出来,再用铜线做成焊点大小的圈,放在掉点的位置.再加上一个焊锡球,用风枪加热.从而使圈和引脚连在一起.接下来就是用绿油固化了,涂在处理好的焊盘上,用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟,固化程度比用热风枪加热一天的还要好.主板上掉了焊点,我们用线连好,清理干净后.在需要固定或绝缘的地方涂上绿油,
拿到外面,用放大镜照太阳聚光照绿油.几秒钟就固化.
3.焊盘上掉点时的焊接方法.焊盘上掉点后,先清理好焊盘,在植好球的模块上吹上一点松香,然后放在焊盘上,注意不要放的太正,要故意放的歪一点,但不要歪的太厉害,然后加热,等模块下面的锡球融化后,模块会自动调正到焊盘上,焊接时要注意不要摆动模块.另外,在植锡时,如果锡浆太薄,可以取出一点放在餐巾纸,把助焊剂吸到纸上,这样的锡浆比较好用!