在cadence ic版图设计中tsmc工艺库里各层名称对应的相关功能是什么?例如Nwell是N阱层

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/11/24 16:16:44
在cadence ic版图设计中tsmc工艺库里各层名称对应的相关功能是什么?例如Nwell是N阱层
xŒN"A_ `Kp2PgڄizN]@CGa[U]3I']uwx1Kt fOϠ\)0&=nA& *y׆=u&ԩEc>°ft;:_m`;R"#4dj1yB0]nX562Rcz:jR\aslj*:H+w >a@CUj~iS0҆q %nJ-/@CV,dF7ȍm z Wgn~`.铔B X\_ՋL*"ntw]4Ebgz$Sk/^P(9Z_]D${(Qgb> S䀩yp9L![L n`Иu(.S7oC

在cadence ic版图设计中tsmc工艺库里各层名称对应的相关功能是什么?例如Nwell是N阱层
在cadence ic版图设计中tsmc工艺库里各层名称对应的相关功能是什么?例如Nwell是N阱层

在cadence ic版图设计中tsmc工艺库里各层名称对应的相关功能是什么?例如Nwell是N阱层
一般的工艺上来说,基本的层次会有以下一些:
DNW:深N阱层,主要是起隔离的作用
Nwell:N阱层 ,主要是用来做衬底和隔离
diff:有源区层,主要是用来做mos管的源、漏和衬底接触.
poly1:多晶硅层,主要用来做mos管的栅极,电阻,电容等.
cont:通孔
metal:金属1
via12:通孔
metal2:金属2
via23:通孔
metal3:金属3
.
以下的基本就是一些金属和通孔了,主要就是为了连接相关 的电路,实现一定的功能.希望能够帮到你.