PCB 电路板电镀镍金工艺过程中,镀镍层形成镍凸缺点,清洁阳极泥改善无效.请教还有什麽其他原因?

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/11/28 20:44:54
PCB 电路板电镀镍金工艺过程中,镀镍层形成镍凸缺点,清洁阳极泥改善无效.请教还有什麽其他原因?
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PCB 电路板电镀镍金工艺过程中,镀镍层形成镍凸缺点,清洁阳极泥改善无效.请教还有什麽其他原因?
PCB 电路板电镀镍金工艺过程中,镀镍层形成镍凸缺点,清洁阳极泥改善无效.请教还有什麽其他原因?

PCB 电路板电镀镍金工艺过程中,镀镍层形成镍凸缺点,清洁阳极泥改善无效.请教还有什麽其他原因?
没大看明白你说的“镍凸”是什么意思,暂且理解成金属固体杂质(碎渣)粘附在镀层上.
这种杂质可以来自两方面:一是阳极泥掉落在镀液中,伴随镀液的搅动而粘附在被镀零件表面;另一种来源是阴极局部出现电流密度过大形成松散的阴极镀层/碎屑掉落到镀液中,随着镀液的搅动粘附在镀层表面.两种情况都需要通过过滤方式除去金属固体杂质,看你描述的情形最好清缸过滤一次.

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