作业帮芯片怎么封装
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/18 23:25:22
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芯片怎么封装
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简单的说封装就是将已经制造好的裸芯片用其他材料（比如树脂、陶瓷等）包起来.当然中间有十几个工段,一般依次如下：磨片——划片——装片——后烘——键合——塑封——后固化——去飞边——电镀——打印——切筋打弯——外观检查——测试——包装.我干的就是这一行,其中还是很复杂的.
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芯片的封装是怎么区别的.本人是刚来学的,请在行的哥哥姐姐们指点一下,
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