电镀铜手艺中, 为什么不直接用 CuSO4 溶液作电镀液?常用哪种电镀液?大学化学考试题目

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/11/18 17:21:44
电镀铜手艺中, 为什么不直接用 CuSO4 溶液作电镀液?常用哪种电镀液?大学化学考试题目
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电镀铜手艺中, 为什么不直接用 CuSO4 溶液作电镀液?常用哪种电镀液?大学化学考试题目
电镀铜手艺中, 为什么不直接用 CuSO4 溶液作电镀液?常用哪种电镀液?
大学化学考试题目

电镀铜手艺中, 为什么不直接用 CuSO4 溶液作电镀液?常用哪种电镀液?大学化学考试题目
直接用硫酸铜溶液也是有的.
电镀和电解精炼铜
电镀时,把待镀的金属制品(即镀件)作阴极,镀层金属作阳极,用含有镀层金属离子的溶液作电镀液.
阳极:M-ne-=Mn+
阴极:Mn++ne-=M
这样,在直流电的作用下,镀层金属就均匀地覆盖到镀件的表面.
同样的道理,用纯铜作阴极,用粗铜作阳极,用CuSO4溶液作电解液.通入直流电,作为阳极的粗铜逐渐溶解,在阴极上析出纯铜,从而达到提纯铜的目的.
而电镀铜是使用最广泛的一种预镀层.锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力.铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用.铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层.经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰.目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液.
用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性.分为碱性镀铜和酸性镀铜二法.通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(氰化物)镀铜.为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜.此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液.焦磷酸盐电解液已被广泛采用

说“不直接用CuSO4溶液作电镀液”是不确切的,酸性硫酸铜镀铜溶液就以硫酸铜为主盐,再加硫酸配制而成。不过,这种镀液不能直接用于钢铁零件电镀,原因是会产生置换反应,钢铁上这层置换铜与底层没有什么结合力,在此基础上电镀不会有好的质量。为此,钢铁零件电镀往往需要预镀,可以预镀镍,也可以预镀铜,预镀铜溶液含有强络合剂,使铜离子络合成络离子,游离铜离子大为减少,使置换反应难以发生,底层结合力大大提高,比如...

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说“不直接用CuSO4溶液作电镀液”是不确切的,酸性硫酸铜镀铜溶液就以硫酸铜为主盐,再加硫酸配制而成。不过,这种镀液不能直接用于钢铁零件电镀,原因是会产生置换反应,钢铁上这层置换铜与底层没有什么结合力,在此基础上电镀不会有好的质量。为此,钢铁零件电镀往往需要预镀,可以预镀镍,也可以预镀铜,预镀铜溶液含有强络合剂,使铜离子络合成络离子,游离铜离子大为减少,使置换反应难以发生,底层结合力大大提高,比如氰化物镀铜,主要成分是氰化亚铜和氰化钠,还有用有机酸、有机胺等作络合剂的镀铜液,也是这个道理,但是,这些镀液也可以直接用硫酸铜溶液配制。

收起

一般氰化镀铜吧,硫酸铜电镀也有好多啊。还有HEDP镀铜。