作业帮为什么要推行无铅焊锡
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/05 02:16:14
为什么要推行无铅焊锡
为什么要推行无铅焊锡
为什么要推行无铅焊锡
一、无铅的背景（为什么需要无铅） ◆ 20世纪90年代中叶日本和欧盟,就已经作出了相应的立法.日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料,欧盟的淘汰期为2004年,美国也在做这方面工作（2008年全面使用无铅产品）我们国家正在进行研究和开发无铅产品,顺应时代潮流. ◆ 电子产品报废以后,pcb板焊料中的铅易溶于含氧的水中.污染水源,破坏环境.可溶解性使它在人体内累积,损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大,可能致癌.珍惜生命,时代要求无铅的产品. 二、常用无铅焊料成份 ◆ Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大. ◆ 此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料. ◆ 虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低,但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷,所以目前很少使用此配方. 三、无铅焊料的特性 ◆ vSn-Ag-Cu溶点（217℃）较高,高温（260±3℃) 即可. ◆ 无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性. ◆ 比重略小,近次于锡的比重. ◆ 流动性差 四、无铅焊接需要面对的问题 ◆ 合金本身的结构,使它跟有铅焊料相比,比较脆,弹性不好.Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高,但随着Bi的质量数的增大,焊料的熔化间隔即固液间隔增大,所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也比（有铅）增大. ◆ 浸润性差,只会扩张,不会收缩 Sn-Ag系合金添加Cu时,共晶点会改变.当Ag的质量分数增加4.8%、Cu 增加约1.8%时产生共晶,如果在合金添加In时,将会造成提高合金微细化强度和扩张特性的同时,表面会形成氧化膜,所以浸润性稍差. ◆ 色彩暗淡,光泽度稍.因为在无铅焊料的搭配中,磷的元素限制了使用,所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题. ◆ 锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低.此类缺陷多于有铅焊料,但是并不是无法解决的问题.助焊剂的种类质量选购比有铅要严格；预热器恒温要稳定.波峰的焊接时间、接触面、pcb板的温度如第一波峰焊接时间1-1.5S,接触面积10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S,接触面积为23-28mm左右,板面温度不能超过140℃以上.所以无铅焊料对于设备性能要求高,特别上双波峰的距离,如果设计很近,会造成板面的温度, 增高损坏元件和增加了助焊剂挥发,锡桥等缺陷产生过多现象.