作业帮谁能帮忙解释下电镀中“打铜底”具体是什么?
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/07/11 05:54:02
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谁能帮忙解释下电镀中“打铜底”具体是什么?
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答：打个比方：镍和其它一些金属相容性不好,但是铜与很多金属材料的相容性都很好,我们就利用这种特性,使铜在基体（包括金属和非金属）和欲镀的金属之间形成一个媒介,可以使镀上去的金属能够更好的结合起来.另外,如果基体表面平整度不好,也可以镀上一层铜,可以起到平整的作用.
在目标基材上镀上某种金属时，出于增加性能和工艺的可实施行考虑，在基材上先镀一层铜，之后在铜层上镀最终的材料，比如铬、镍等。
xaliba 回答的是对的，
我想回答都没有什么可以补充啦
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