求PCB电路板的制作流程,单面板喝多层板的,别说得太复杂,简单点像这样的格式帮我列出来 1.开料 2.钻孔 3.电镀(整版镀铜)4.后面还有好几个 以前别人给我说过的流程,我给忘了,请知道

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/11/28 00:17:35
求PCB电路板的制作流程,单面板喝多层板的,别说得太复杂,简单点像这样的格式帮我列出来     1.开料  2.钻孔  3.电镀(整版镀铜)4.后面还有好几个 以前别人给我说过的流程,我给忘了,请知道
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求PCB电路板的制作流程,单面板喝多层板的,别说得太复杂,简单点
像这样的格式帮我列出来 1.开料 2.钻孔 3.电镀(整版镀铜)4.
后面还有好几个 以前别人给我说过的流程,我给忘了,请知道的帮我解答,谢谢了!

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下料---内层涂覆---曝光----显影---蚀刻----蚀刻检验----A0I----打靶孔---黑化---层压---钻孔---沉铜(也叫板电)---外层涂覆--曝光--显影---图电---去摸蚀刻---中检---阻焊-字符--表面处理--外形--测试--成检--包装--入库
内层涂覆到层压 是多层板流程,双面板不需要这部份

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