作业帮FPC化学镍金的作用?镍层薄是否对SMT焊接有影响?
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/07/17 18:21:38
xUN#WyHLe B&?0yD /x
mo`L>wx)o6}=UuߥL]y^no;MD).FTh y,r7"wBgٷ[?_8_p }佬4+W){<7
Y1ʒ]佱o٨D{Pƻo# d+dͤ[ĞXe.(פu}_=˸6އ6GjY}:Ip6uA] h4iw >R~2Q W F/*$
oeYi R7 1x;AAxQsE1C^{Y҉)} Zs'Tq!hWt1 D%=O >vKOc-|ᵦZf/cmB`(KAlQ1v4(GS-^dx0Eg=R
&@WhRE T6G;i62fאuD~5(tZsL 0uwX v:DFڰt5%dwsxs
}ΈH0ʰiDQv=Z+C6>!b
˘8)+F>|Va
FPC化学镍金的作用?镍层薄是否对SMT焊接有影响?
FPC化学镍金的作用?镍层薄是否对SMT焊接有影响?
FPC化学镍金的作用?镍层薄是否对SMT焊接有影响?
化学镍金是一种通俗说法,正确的名词应称为化镍浸金(EN/IG).化学镍层的生成无需外加电流,靠槽液中的还原剂(如次磷酸二氢钠NaH2PO2等) 的作用,在高温下针对已活化的待镀金属表面,即可持续进行镍-磷合金层的不断沉积.化学镍层可作为金属原子迁移之遮蔽层,防止铜扩散至金镀层.
至于浸镀金,则是一种无需还原剂的典型置换反应.当化学镍表面进入浸金槽液中时,在镍层被溶解抛的同时,金层也随即沉积在镍金属上.一旦镍表面全被金层所盖满后,金层的沉积反应逐渐停止,很难增加到相当的厚度.至于另一系列的厚化金,则还需强力的还原剂方可使金层逐渐加厚.
化镍金具可焊性,又可提供IC晶片打线(Au/Al线)的基底,在PCB设计上已被广为采用.
事实上板面化镍金所形成的焊点,其对零件之焊接强度几乎全都建筑在镍层表面上,镀金之目的只是让镍面在空气中受到保护不致钝化或氧化,维持起码的焊钖性而已.金层本身完全不适合焊接,其焊点强度也非常不好.
在高温焊接的瞬间,黄金早已与钖组成不同形式的介面合金共化物 (如AuSn,AuSn2,AuSn4等) 而逸走,因而真正的焊点基础都是着落在镍面上,焊点的强弱与金无关.也就是说焊钖中的钖,会与纯镍形成Ni3Sn4介面合金共化物.薄薄的金层会在很短时间内快速散走,溜入大量的焊钖中,金层根本无法形成可靠的焊点.
因此,镍层如果过薄(低於3um-5um),无法提供良好的焊锡基底,就会使得SMT回流焊锡脱落或附著不良.
FPC化学镍金的作用?镍层薄是否对SMT焊接有影响?
fpc连接器 的作用是什么?
求文档:硝酸法控制FPC基材渗镀化学镍金
SMT锡膏中助焊剂起到的主要作用
SMT的作用和特点是什么?
smt点红胶的作用SMT中用点胶机点红胶的作用,是用来干嘛
fpc化学镍金金面发红为什么FPC化学镍金金面会发红?
为什么FPC化学镍金金面会发红?
化学对节能的作用
smt信息网的smt是什么意思?
SMT作用和含义
FPC导电银浆有什么作用?
FPC指的是什么?
手机的FPC是什么意思
FPC的作业流程
助焊剂的作用在smt板的焊接过程中,经常要使用助焊剂,请问助焊剂对焊接有什么帮助?
数学知识对化学研究有很大作用么?数学知识对化学研究是否有很大的作用,是否值得投入大量的时间去拓宽和加深自己的数学知识?(比如数学建模的对化学研究有什么作用) 我是材料化学专业
PCB和FPC的区别?