镀层厚度标准一般是多少?为什么?

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/10/02 13:43:29
镀层厚度标准一般是多少?为什么?
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镀层厚度标准一般是多少?为什么?
镀层厚度标准一般是多少?为什么?

镀层厚度标准一般是多少?为什么?
不同的镀层厚度要求也不一样
问题问得太笼统,常规镀层是几个微米,封装上的凸点也有上百微米的
老大,是LF的镀银层,还是电流的镀银层.
电镀.上面写错了.
QFN 上PPF镀层较多吧, 具体金层5奈米左右, 钯几十奈米,镍1微米左右.
常用的镍银或镍金层一般1~3微米吧.镍层较厚, 要起阻挡层作用嘛.
另外镀的方法上有电镀和EN镀,镀层表面质量不一样.
分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀,这几年由于欧洲RoHS指令生效,纯锡电镀较为流行.纯锡电镀有Wisker的问题,所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米,并配合150C回火.
不同的封装工艺,对镀层的要求不尽一样,所以我认为业界没有固定的标准.只要能做到满足可靠性就可以了.200-600微英寸