作业帮PCB焊盘寄生电容的计算已知PCB焊盘大小为4.29平方mm,焊盘所在层（TOP）到最近的平面层（GND）的距离为4mil,板材（FR4）的介电常数为4.3.请问该焊盘的寄生电容是多少pF?如何计算?请给出详细的
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/10/06 16:46:00
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PCB焊盘寄生电容的计算已知PCB焊盘大小为4.29平方mm,焊盘所在层（TOP）到最近的平面层（GND）的距离为4mil,板材（FR4）的介电常数为4.3.请问该焊盘的寄生电容是多少pF?如何计算?请给出详细的
PCB焊盘寄生电容的计算
已知PCB焊盘大小为4.29平方mm,焊盘所在层（TOP）到最近的平面层（GND）的距离为4mil,板材（FR4）的介电常数为4.3.请问该焊盘的寄生电容是多少pF?如何计算?请给出详细的计算过程.
PCB焊盘寄生电容的计算已知PCB焊盘大小为4.29平方mm,焊盘所在层（TOP）到最近的平面层（GND）的距离为4mil,板材（FR4）的介电常数为4.3.请问该焊盘的寄生电容是多少pF?如何计算?请给出详细的
这个可以用平面电容的计算公式,由于距离非常接近,近场效应明显,因此,
可以等效于两个4.29平方毫米的平面导电板构成的电容.
公式是：
C=ε *ε0* S/d; 全部采用国际标准单位制主单位；
式中：电容C,单位F；相对介电常数为4.3；
ε0真空介电常数8.86×10^（-12）单位F/m；
面积S,单位平方米；极板间距d,单位米 ；记得40mil为1mm,因此4mil就是0.1mm
折合10^（-4）米；
代入可得：
C=4.3*8.86*10^(-12)*4.29*10^(-6)/10^(-4)=1.63*10(-12) 法拉；
也就是1.63pF（皮法）
PCB焊盘寄生电容的计算已知PCB焊盘大小为4.29平方mm,焊盘所在层（TOP）到最近的平面层（GND）的距离为4mil,板材（FR4）的介电常数为4.3.请问该焊盘的寄生电容是多少pF?如何计算?请给出详细的
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PCB
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电镀电流密度计算公式急求pcb电镀电流密度的计算公式急求pcb的
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