作业帮锡在低温的条件下变成粉末,电路板是怎样解决这个问题的呢?常见白色之金属锡称为"β 锡",但当温度低于13.2℃时,则此白锡将逐渐转变成粉末状灰色的"α 锡",称为"锡疫".不过当温度回升到 100
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/28 22:08:44
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锡在低温的条件下变成粉末,电路板是怎样解决这个问题的呢?常见白色之金属锡称为"β 锡",但当温度低于13.2℃时,则此白锡将逐渐转变成粉末状灰色的"α 锡",称为"锡疫".不过当温度回升到 100
锡在低温的条件下变成粉末,电路板是怎样解决这个问题的呢?
常见白色之金属锡称为"β 锡",但当温度低于13.2℃时,则此白锡将逐渐转变成粉末状灰色的"α 锡",称为"锡疫".不过当温度回升到 100℃ 时,将又会迅速回复到β 锡.集成电路板中应用的锡是怎样解决这个问题的?
锡在低温的条件下变成粉末,电路板是怎样解决这个问题的呢?常见白色之金属锡称为"β 锡",但当温度低于13.2℃时,则此白锡将逐渐转变成粉末状灰色的"α 锡",称为"锡疫".不过当温度回升到 100
锡疫,简单来说,就是锡也会生病,主要是在低温的时候失去原来的特性,亦即锡在低温时崩碎成粉末的现象.
锡有两种晶体,在13℃以上时,是亮晶晶的块状白锡(β锡),可作为高贵的装饰品或表壳、酒壶以及茶壶等.但是如果温度低於13℃,晶体就渐渐崩裂,开始转变为它的同素异形体灰锡(α锡),但转变速度很慢一旦降温至-33℃左右时,晶体崩裂的变化极剧,白锡就变成了粉末状的「灰锡」.
当β锡(密度7.298克/厘米)转变为α锡(密度5.846克/厘米)时,体积增大约20％,便崩碎成粉末.原来锡中所含的少量铝、铜、镁、锰、锌等杂质,可加速这一转变；然而所含的铋、铅、锑、银、金等杂质可使转变减慢,含量增到一定量时,甚至可抑制转变的发生.
所已用锡银焊接,锡铜焊接
或焊接时在焊锡中放20％的铜粉或铝片.不能放铝粉,切记
锡在低温的条件下变成粉末,电路板是怎样解决这个问题的呢?常见白色之金属锡称为β 锡,但当温度低于13.2℃时,则此白锡将逐渐转变成粉末状灰色的α 锡,称为锡疫.不过当温度回升到 100
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