作业帮厚铜板如何控制锡厚拜托各位大神
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/28 12:17:34
厚铜板如何控制锡厚拜托各位大神
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PCB生产制作出来之后,还需要把元器件装配上去,才能进一步交付使用.目前最常见的装配方法,有波峰焊、回流焊及二者的混装技术.而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响,下面我们分别来探讨. 1.波峰焊 1. 1波峰焊工艺简介： 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊. 1.2波峰焊流程介绍 将元件插入相应的元件孔中 → 预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查. 1.3PCB质量对波峰焊工艺的影响 1.3.1元件孔内有绿油,导致孔内上锡不良. 需要插装元件的PTH,孔内不允许有环状绿油,否则过锡炉时锡铅不能沿孔壁顺利浸上,导致孔内上锡不饱满,所以PCB元件孔内绿油不应超过该孔壁面积的10％.且全板含有绿油的孔数不应超过5％. 1.3.2孔壁镀层厚度不够,导致孔内上锡不良. 元件孔孔壁镀层厚度不够,如铜厚、锡厚、金厚、ENTEK厚度偏薄,都将导致上锡不饱满（有客户称为"肚脐眼"的现象）或气泡.所以一般情况下孔壁铜厚应在18μm以上.锡厚应在100μ''以上. 1.3.3孔壁粗糙度大,导致上锡不良或虚焊. 孔壁粗糙度大,镀层也就相应不均匀,出现有的区域镀层偏薄,影响上锡效果.所以孔壁粗糙度应＜38μm. 1.3.4孔内潮湿,造成虚焊或气泡. PCB在包装前未烘干,或烘干后未冷却即包装,以及拆包后放置时间太长,都有将导致孔内潮湿,造成虚焊或气泡.对于烘板,我们的经验是：110-1200C条件下,锡板烘4h,金板、ENTEK板烘2h.且真空包装后也不应超过1年的使用期限. 1.3.5孔焊盘偏小,造成焊接不良. 元件孔孔焊盘破盘、缺口.引起焊盘尺寸偏小,造成焊接不良,焊盘应4＞mil. 1.3.6孔内脏,引起上锡不良. PCB清洗不充分,如金板未过酸洗等,造成孔及焊盘上脏物残留,影响上锡效果. 1.3.7孔径偏小,元件插不进去,无法焊接. 孔内镀层偏厚、聚锡、绿油堆积等,引起孔径偏小,元件无法插进去,也就无法焊接. 1.3.8定位孔偏移,元件插不进去,无法焊接. 定位孔偏位超标.自动插装元件时无法准确定位,元件插不进去.也将无法焊接. 1.3. 9翘板超标,导致过波峰焊时元件面浸上锡. 对于翘曲度,应控制在1％以内；有SMI焊盘的板翘曲度应控制在0.7％以内. 2,回流焊 2.1回流焊工艺简介 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊. 2.2回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种：单面贴装、双面贴装. A,单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试. B,双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试. 2.3PCB质量对回流焊工艺的影响 2.3.1焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良. 需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应＞100μ''. 2.3.2焊盘表面脏,造成锡层不浸润. 板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良. 2.3.3湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良. 生命在于运动,如果楼主对运动坚持不下来就吃减肥药吧,建议你去减肥产品排行榜看看www.197197 cn我买过,效果不错,3天成功减下来5-8斤.希望对楼主有用!减肥产品排行榜2010是最有效减肥药排行榜,并且通过减肥专家和消费者的一致好评,分析出当前是淘宝减肥药排行榜中最有效减肥药!