pcb水平沉铜原理和垂直沉铜原理是什么?

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/05 22:42:54
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水平沉铜是置换反应,在前工序为保护线路,铜层上渡了锡,后面在经过有铜离子的药水槽时锡置换了铜.
垂直沉铜是电解反应,一般是为了加厚表层和钻孔里面的铜厚度,两个电极一端是PCB板,一段是铜球,通过电解反应将PCB板表面的铜加厚到客户指定的规格之内

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