SMT的无铅焊接是什么?

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/12/01 10:17:30
SMT的无铅焊接是什么?
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无铅焊接
　　无铅焊接是另一项新技能,许多公司现已开端选用.这项技能始于欧盟和日本工业界,起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份.完成这一技能的日期一直在改变,起先提出在2004年完成,后来提出的日期是在2006年完成.不过,许多公司现正争夺在2004年具有这项技能,有些公司如今现已供给了无铅产物.
　　如今市场上已有许多无铅焊料合金,而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu.处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同.其间的打印和贴装工艺是一样的,首要不同在于再流工艺,也就是说,关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度.Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃.别的,开始研讨现已标明,其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多.
　　关于小型无源元件来说,削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量,特别是关于0402和0201尺度的封装.总归,无铅拼装的牢靠性阐明,它彻底比得上Sn/Pb焊料,不过高温环境在外,例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃.
焊接完成后,最好是用分板机去切割,不要用手去掰.

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