作业帮pcb化锡与喷锡有何区别?喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅（63/37）层,方便焊接化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.只是因为锡的成分不一样吗?工艺有何
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/18 01:39:56
xn@_h(]W@u+t ;mE"hť%E\ 8/3gƳ+ C꾕*g?>dr܋E s|`Mn*`` vGVQh/nħLa9y76CkeB7tqI
0~*/ꁨm ) ?}
A0
[ P鰇f<" ʸ?rq3wt UȱoSg{YVHӗo狖ʏ:+S%by_G\(%>T#Vs!`c:g.Da> gl6NЍ*4prdk[eZOjAnp)Cqw3WY
p
x
pcb化锡与喷锡有何区别?喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅（63/37）层,方便焊接化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.只是因为锡的成分不一样吗?工艺有何
pcb化锡与喷锡有何区别?喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅（63/37）层,方便焊接
化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.只是因为锡的成分不一样吗?工艺有何区别?
pcb化锡与喷锡有何区别?喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅（63/37）层,方便焊接化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.只是因为锡的成分不一样吗?工艺有何
化锡顾名思义,就是用化学方法在PCB焊盘位置,沉上一层锡,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的为SMT锡融合,其实和化金,OSP,一样的目的.在SMT时需要在上锡.
喷锡,就是用物理的方法喷上一层锡,厚度一般在50~150微米,比较厚.在smt时不要上锡了,熔锡贴件就可以了.
2种锡的成分一定是不同的,化锡用的是锡的盐,配成的是含锡的酸性溶液.但喷锡一般用的是锡的合金,一般分有铅和无铅（绝对不会用纯锡的,熔点高）
pcb化锡与喷锡有何区别?喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅（63/37）层,方便焊接化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡.只是因为锡的成分不一样吗?工艺有何
FPC和PCB有何区别?
IC热风枪与热风枪有区别吗?IC拔放台与热风枪 是不是同一个东西?
pcb喷锡与防氧化工艺有什么区别?在做成的pcb上能看得出区别吗?
PCB化金和化锡工艺区别
IC板与PCB板的区别
黑色PCB与绿色有什么区别
PCBA板与PCB板的区别?
热风采暖有何特点
PCBA 板与PCB板有什么区别
pcb覆铜与放置铜区的区别
碳酸钠与钛酸钾在PCB显影上的区别
低压塑料管(承插粘接)与低压塑料管（热风焊）的区别
通过式射频功率计与终端式射频功率计 有何区别?如题,各有何优势?
PCB抗氧化处理请问一下PCB焊盘处理工艺：抗氧化处理与松香焊盘有什么区别?
SO8 封装与 SOP封装有何区别?在PCB板上,同一种芯片的这样两种不同封装可以互换么?就是说,我画PCB时用的是SO8封装,但是只能买到SOP封装的同种芯片,可用否?
蒙脱石与膨润土有何区别?
保温瓶与焖烧壶有何区别?