请问功率mosfet管是直接焊在普通的pcb上吗?还是要焊在特制的板上面.不晓得mosfet管的散热问题是怎么解决的.无实践经验,请说的详细点,听说有种板叫ims,insulated metallic substrate是个什么东东啊
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/07/09 07:06:25
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请问功率mosfet管是直接焊在普通的pcb上吗?还是要焊在特制的板上面.不晓得mosfet管的散热问题是怎么解决的.无实践经验,请说的详细点,听说有种板叫ims,insulated metallic substrate是个什么东东啊
请问功率mosfet管是直接焊在普通的pcb上吗?
还是要焊在特制的板上面.不晓得mosfet管的散热问题是怎么解决的.无实践经验,请说的详细点,听说有种板叫ims,insulated metallic substrate是个什么东东啊
请问功率mosfet管是直接焊在普通的pcb上吗?还是要焊在特制的板上面.不晓得mosfet管的散热问题是怎么解决的.无实践经验,请说的详细点,听说有种板叫ims,insulated metallic substrate是个什么东东啊
电子器件都是直接焊在PCB上的,只不过有插件和表面装帖的区别.MOSFET是否需要散热要根据热降额和封装方式而定,这里随便讲几种常见的.
TO-220/252
这种封装的MOSFET基本只通过正面的pad散热,该封装太厚,背面基本散不去什么热量.TO-220/252-3这种直立的插件管就必须安装散热片,散热片大小请查阅相关原件的数据手册以确保热降额不超标.对于SMD型管可加厚敷铜层提高散热效果,或者在背面用焊锡拉出若干条散热网.
SOIC-8
这种封装几乎只依靠8条引脚散热,不必额外添加什么散热措施了,没用.
DFN或者LFPAK
这种新型的薄型封装本身热导就很低,多数情况下不需要添加额外措施.当然极端情况下在背面粘贴散热片静风或主动散热能带来更低的热降额.
请LZ给分.
请问功率mosfet管是直接焊在普通的pcb上吗?还是要焊在特制的板上面.不晓得mosfet管的散热问题是怎么解决的.无实践经验,请说的详细点,听说有种板叫ims,insulated metallic substrate是个什么东东啊
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