作业帮pcB喷锡为什么大铜面上的孔容易起泡,基材上的独立孔不易起泡
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/07/03 14:24:00
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PCB起泡有两个原因,一是铜铂太薄,机械性能差,因而引起起泡,但这还不是关键问题；二是浸锡时锡炉温度过高,这才是关键的问题.锡炉温度要求在260~280度之间,不得超过300摄氏度.
至于大面积滚锡,一般没有这个必要,PCB滚锡,只是线条不够宽,但电流可能会比较大的情况下才做,那么大面积铜铂的电流已经足够大了,还滚什么锡呢?
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有关板式精馏塔的小问题?（分离苯和甲苯）1.蒸馏塔板的间距HT一般是怎么确定的?对容易起泡的液体,板间距一般应该适当大点还是小点?2.蒸馏塔的人孔门处板间距一般应大于多少?为什么?3.
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