SMT电子焊接行业1.工艺描述,先在陶瓷基板上置锡球,然后在一个软板上刷胶,然后贴上置球后的陶瓷基板.刷胶的目的是,正好包围住锡球.2.每块陶瓷基板上置锡球后的高度不太一致,0.08mm~0.24mm.刷
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/08/11 10:20:58
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SMT电子焊接行业1.工艺描述,先在陶瓷基板上置锡球,然后在一个软板上刷胶,然后贴上置球后的陶瓷基板.刷胶的目的是,正好包围住锡球.2.每块陶瓷基板上置锡球后的高度不太一致,0.08mm~0.24mm.刷
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