硅铝靶材磁控溅射做二氧化硅涂层需要具备哪些条件及参数
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/08/08 09:47:11
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通入氩气,使得真空度达到靶材可以起辉的真空度,然后通入一定量的氧气,不过氧气不能太多,否则靶材会毒化的.
磁控溅射方法典型的工作条件为:溅射气压0.5Pa,靶电压600V,靶电流密度20mA/cm2,薄膜沉积速率2nm/min。
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磁控溅射镀锗膜、二氧化硅膜的工艺参数是多少?作为参考!
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用磁控溅射法法制备二氧化硅薄膜,二氧化硅薄膜的硬度与通氧量有什么关系?
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