磁控溅射镀锗膜、二氧化硅膜的工艺参数是多少?作为参考!

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/07/19 16:18:28
磁控溅射镀锗膜、二氧化硅膜的工艺参数是多少?作为参考!
xS[n@]Kiji~ Uw.BL$`' 4:Z`Rx +[LQw+ysΙ{u6~AbƩ,;jQk)!E/hyԵ?~CUT꟟dLcT>% *@gC4d.ĺ: b!9-%bGW"" (SL4nӴJ50aq=p `N݊ȷ8q$;NZPov(=^i jD=8\*2Ϭ3`y%83#/apcZhL'P%rSd³9 (n; IIpP^qOminLucHdk)#(Z|RAy&  U)CRCQА[`2Dhi9 XүJt}Ȩ4I2B|L, ҧ=Se<״d*T/j,$ԧއ[~ᝆR

磁控溅射镀锗膜、二氧化硅膜的工艺参数是多少?作为参考!
磁控溅射镀锗膜、二氧化硅膜的工艺参数是多少?作为参考!

磁控溅射镀锗膜、二氧化硅膜的工艺参数是多少?作为参考!
你先做硅靶的分压
先通一定量的AR,达到你工艺需要的真空度以后,(一般0.3-0.5Pa)在通入O2,我不知道你设备的大小,要是设备大的话以10为单位,10、20、30.一点点的加,要是小的话,就以2为单位一点点的加2、4、6、8、.(氩气的进气量不变,只改变氧气的进气量),做好记录,每增加一次氧气就记录一次,氧气到一定量后靶电压会骤降,(会降很多,此时靶电压会很低,在加氧气就没有意义了,氧气过量靶会中毒,所以要控制好)此时靶电压的最低点应该就是你要的纯氧化硅了.
这只是工艺的过程,具体需要什么参数,还要你自己去做实验.(设备不同,参数不同)