作业帮半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去解决这种问题
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/25 22:48:42
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半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去解决这种问题
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1.首先是环氧树脂的粘接强度不够,可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度,不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号,选择愿意配合你的供应商吧
2.框架严重氧化,框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低,尽量在前道工序保证你的框架不被氧化,氧化后一般能从颜色看得出来,对比一下前后的变化就知道了
3.适当加大注射（转进）压力
4.适当降低框架预热温度,也是为了防止氧化,一般要低于150度,当然还要兼顾你的模具的匹配性
5.适当调整注射速度（看实验的结果,也要靠经验了）
解决了以上问题分层基本上可以消除
半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去解决这种问题
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