集成电路封装工艺的基本原理

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/10/03 21:13:28
集成电路封装工艺的基本原理
xO]N@ 1 ER(RI@ 5ڲM{-dl9ާmL,W&RPX,(ځK6KIQIPvZnf)C#Np%E ZƐUC'`e'x|azo/xj1a-gQ b\]r#wxl=ؗ

集成电路封装工艺的基本原理
集成电路封装工艺的基本原理

集成电路封装工艺的基本原理
裸片放在基座上,每个引脚打上细细的金属线,然后模具上下压紧密注入融化的一次性胶.胶硬化之后将模具松开,用激光打标机打上IC的标识