作业帮请问什么是LQFP封装、FBGA封装
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/24 07:31:07
请问什么是LQFP封装、FBGA封装
请问什么是LQFP封装、FBGA封装
请问什么是LQFP封装、FBGA封装
我这里有些关于芯片封装技术的电子书,有需要的话留个邮箱我传给你.
LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称.
下面介绍下QFP封装：
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage）,该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.该技术封装CPU时操作方便,可靠性高；而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线.
FBGA 是塑料封装的 BGA
下面介绍下BGA封装：
20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格.为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产.BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装.
采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能.BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一；另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径.
BGA封装内存
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高；组装可用共面焊接,可靠性高.
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装）,属于是BGA封装技术的一个分支.是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能.
TinyBGA封装内存
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3.TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出.这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少.这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能.采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频.
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm）,从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm.因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳.