集成电路有那几种封装?
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/07/29 03:55:40
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集成电路有那几种封装?
集成电路有那几种封装?
集成电路有那几种封装?
DIP(Dual in-line Package):是传统的双列直插封装的集成电路;
SOP( Small Outline Package):是小贴片封装的集成电路,和DIP封装对应;
BGA( Ball Grid Arrays):是球形栅格阵列封装的集成电路;
PLCC(plastic leaded chip carrier):是贴片封装的集成电路;
PGA(butt joint pin grid array):是传统的栅格阵列封装的集成电路;
QUAD:是方形贴片封装的集成电路,焊接较方便;
其他还有很多 自己百度吧
有直插型和贴片型两种的,另元件的封装还是根据管脚的不同有所不同,另外还会考虑一些外围因素的影响,比如散热,外围大小等!
DIP8 DIP12 DIP16(按引脚数说的)等等直插型的 还有SOL14 SOL16等等贴片的 很多的 不同类也不一样
两大分类。贴片(SOP)直插(DIP)
贴片又分为:SOP传统的双排贴片,SSOP 密脚贴片 TSOP 超薄贴片 QFP四边引脚贴片 QFN 表面引脚 BGA球形栅格阵列贴片封装 PLCC 四边环绕脚的贴片
直插:DIP 双排直插 ZIP 单排直插
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