物理气相沉积涂覆工艺是什么

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/10/02 18:09:47
物理气相沉积涂覆工艺是什么
xRN@AD9UFB"ıX8 1p ql"vf CJf.eo5q>q6"ȩ kixKܢ^.Aa׎ ZZ;w1ЏeHW)!ݤ8Y,47M]`~`Z X,|gp2@nWɀqȘ4͘o>`H>ŪVOaGc| 6.ͺd/'+5ה@).n$ӆJJډC`ڂy1Kqi;ESiw6'\y<S1kN;_>OtEւ~6}Skq|>gȮ7{8˚/b:[]'67F )z尼~z

物理气相沉积涂覆工艺是什么
物理气相沉积涂覆工艺是什么

物理气相沉积涂覆工艺是什么
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术. 物理气相沉积的主要方法有,真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜,及分子束外延等.发展到目前,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等.