作业帮论CCL与PCB材料中的几种热分析技术
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/10/06 20:16:05
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论CCL与PCB材料中的几种热分析技术
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随电子产品的功率增加、密度提高、可靠性要求提升以及无铅装配的盛行,PCB厂家及PCBA日益关注基材的耐热特性,而这些耐热特性是通过热分析手段进行检测的.本文结合生产实际情况,阐述了CCL与PCB基材的几种热分析技术指标,并剖析了二者在Tg（玻璃化温度）、Td（热裂解温度）、T260/T288（热分层时间）、Z-CTE（热膨胀系数）方面的区别与关联,希望能对大家正确地选择材料、衡量材料特性并解决PCBA对板材方面的疑惑提供些许帮助.
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