画画纸配画板

篇一：画板裱画方法

画板裱画方法

我刚才归结了一下

一般装修用的那种夹木板,用加厚的，建材有卖的，长244cm宽122cm 用素描纸，全部喷水后，再刷胶，表在板子上,素描纸没那么大的,接，即可,

先裱素描纸，中间不要留空就结实的粘在板子上,这素描纸裱在板子上市永久不动的，只是画画用.

如你要是裱画，中间就要空,表四边，四边摸胶.应该大大小小的板子多备几个,画的尺寸会不一样

边上在整张熟宣全喷壶湿后 用水胶带【约3厘米宽】将四周固定在底纸上 没有水胶带用寸宽的白纸条浆糊固定,比如报纸边,调浆糊用生粉(面粉就可以)都可以的,一点清凉水泡，再开水冲熟.

糊底纸时的浆糊要加点矾,糊宣纸的边就不用了.

篇二：如何用几何画板画图形

如何用《几何画板》画闭（开）区间上的函数图象

2010-06-30 20:30:33| 分类： | 标签： |字号大中小 订阅

例1 画函数y=x^2-4x+3在[1，4]上的图象。

打开几何画板，点击图表——绘制新函数，在对话框中输入：x^2-4x+3，则画出的是函数在R上的图象，

为了得到在[1，4]上的图象，

在上面输入的函数式后加两个式子：x^2-4x+3+0*sqrt(x-1)+0*sqrt(4-x),点击确定即可。

例2 画函数y=x^2-4x+3在（1，4]上的图象。

打开几何画板，点击图表——绘制新函数，在对话框中输入：x^2-4x+3+0*（1/sqrt(x-1))+0*sqrt(4-x),点击

确定即可。

如何用《几何画板》画闭（开）区间上的函数图象

例1 画函数y=x^2-4x+3在[1，4]上的图象。

打开几何画板，点击图表——绘制新函数，在对话框中输入：x^2-4x+3，则画出的是函数在R上的图象，为了得到在[1，4]上的图象，

在上面输入的函数式后加两个式子：x^2-4x+3+0*sqrt(x-1)+0*sqrt(4-x),点击确定即可。

例2 画函数y=x^2-4x+3在（1，4]上的图象。

打开几何画板，点击图表——绘制新函数，在对话框中输入：x^2-4x+3+0*（1/sqrt(x-1))+0*sqrt(4-x),点击确定即可。

例3 一个点在两条线段上移动

1. 首先用画多边形工具，画出x(4个)点

2. 点击“构造”点选边界上的点

3.选取第四个点和中间点，（顺序不能错）选择“编辑”菜单下合并

点。即完成。

篇三：运用几何画板画数轴的教程

用几何画板画数轴教程

思茅一中 zhang yudong

第一步：打开软件——几何画板

5.04

第二步：选飞狐坐标工具的数轴工具

第三步：界面就变成这样

用鼠标选中这里

第四步：小三角形控制数轴

第五步：调整数轴的样子，最后

注：1.要在数轴下面加文字或者字母，就选中文字工具，

用像手形状的箭头画出这个方

框，在方框内输入字就可以。

2.画好之后要保存文件成图片，就得先打开QQ,然后按ctrl+alt+a,出现截图窗口，把图形截下来。保存的时候把图像格式设为 .png ,因为这样图像更清晰，打印时候就不会模糊了。

(其实word本身就可以画简单数轴的。。。)

(^.^)~~~

篇四：怎样用几何画板画数轴

怎样用几何画板画数轴

几何画板作为一种常用的几何绘图工具，在数学中常常要做数轴，可是直接找数轴却没办法找到，那么怎样用几何画板画数轴呢？

具体步骤如下：

1.新建参数。打开几何画板软件，选择“数据”——“新建参数”。在新建参数对话框中，设置“数值”为1，“名称”默认，“单位”为无，单击“确定”按钮。在绘图区域出现数。

在“数据”中选择“新建参数”

2. 选择“自定义工具”——“线工具”——“页岩｜数轴”。分别在参数t1和空白区域处各单击一下，自动生成坐标轴。

篇五：画板时的一些细节

PCB设计基准 走线、铜皮到板边（含开窗部分）保证大于20mils，一般应大于2mm 。

单板有两个非对称的非金属化定位孔，孔径125mil而且不会被遮挡。

含贴片器件的PCB，贴片器件所在面的板对角是否各放置一个定位光标

单板走线是否存在较大浪费，是否单板的层数是否可以精简

电源层与地层的层间距要尽量小，相邻的信号层层间距要尽量大

第2层是否为地平面

特殊层厚、阻抗表述规范；多层板层叠、芯材（CORE）对称，且铜皮密度分布均匀，不至于产生翘曲

器件的封装是否正确，特别是新器件和常见封装易混肴的器件。

布局要求 高、中、低频电路器件分开放置； 数字电路器件与模拟电路器件分开放

置。

退耦电容靠近相应管脚放置。

匹配电阻位置是否适宜，始端匹配电阻尽量靠源端放置、终端电阻靠终端

放置

对于时序较为紧张的电路要求计算延迟及器件之间的距离布局

钽电容应该放在铝电解电容的后面，因为钽电解电容的抗浪涌的能力较弱。

弱信号是否走线较长。 拨码开关、复位开关、跳线、插头、插座、指示灯等的位置合理，方便操

作和观察，并不与拉手条冲突，且放在元件面。

板内的调整器件（如可调电位器、跳线器、可拔插CPU等）便于操作

散热板的附近1mm不能放终端差分电阻，不利于测试

重量较大的元器件在单板的布局合理（要求远离单板几何中心）

光模板在单板上布局尾纤出纤切角合适(一般小于30°)、与其它光模块尾

纤无干涉，盘纤固定点直径大于6CM。

与压接器件同面，压接器件周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm

不得有任何焊接器件。在压接器件的反面，距离压接器件的插针孔2.5mm

范围内不得有任何元器件。

焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传

送方向垂直， 阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方

向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避

免用波峰焊焊接。

高温、发热量大的器件远离热敏感器件放置。

根据元器件的受热影 响的大小不同，把受热影响大的元器件放置在离进 风口近的区域。

晶体晶振、激光器等热敏感器件远离散热器1000mil以上。

电解电容是否离散热器大于200mil。

风扇口禁布高大器件（热敏感器件除外）

是否避免电感和类似感性器件就近平行放置

晶体、晶振、高速芯片、开关电源等强辐射器件或敏感器件是否距单板拉

手条、连接器的边缘≥1000mil，距板内屏蔽罩、屏蔽外壳≥500mil

在单板与母板直接通过连接器配合使用时，单板上的继电器、开关电源等

对外辐射强的器件，应尽量远离母板放置，建议距单板连接器边缘10mm以

上。

扣板下放器件的问题，要注意空间干涉碰撞

表贴器件间距大于0.5mm，过波峰焊的器件间距大于1mm，元器件外侧距板

边5mm

PCB设计时考虑了尽量不要将重量较大的SMT器件放在背面（带散热片的器

件更是如此）

为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰，单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件

是否没有锐角和90 °布线且布线在空间没有形成闭环，接插件管脚间是否

有较长的信号线穿行，总体是否布线均匀，布线是否尽可能短，且少过孔

器件焊盘（包含表贴焊盘和通孔焊盘)与大面积铜箔连接应使用热焊盘方式

电源、地Fanout ≤200mil，并尽可能加粗，电阻、电容的FANOUT线尽量平行器件长度方向打出

差分线布线满足对称性，阻抗保持一致，且处于差分线上的器件满足布局

对称性，差分线对间的间距满足3W规则

高速差分信号线要等长设计，相差不能超过100mil，不能交叉走线，对于

超高速差分的信号建议表层走线。

动态信号线是否没有穿过滤波电路或位于其下方

晶振、pll滤波器件、模拟处理信号处理芯片、电感、变压器下禁止走时钟线、控制线、电磁敏感线。

要考虑宽度过小对信号衰减的影响

较长的动态线一定要有匹配

非同时变化的信号平行布线长度是否≤2000mil

时钟布线的时候，一定要注意和数据线、控制信号线的有效隔离，距离越

远越好，尽可能不要布在同层。

时钟线、异步控制线等非差分控制线之间要满足 3W规则

相邻层信号是否垂直走线

输入、输出回路应该尽量远离；特别是 模拟高频信号的发送和接收部分尽量

分开，不宜交叉，最好将这两部分的地线层分开。

禁止在离外壳结构金属面15mm以内的距离走高速信号线和敏感信号线

重要信号线是否用平行地线隔离，屏蔽地线每75mm是否保证不少于1个过孔

到地平面层；

敏感信号线（小、弱信号以及对外界干扰非常敏感的复位等信号）与数据

线、地址线、时钟线是否没有共享返回通路； 强辐射信号线（高频、高速，

尤以时钟线为甚）不要靠近接口、拉手条等以防对外辐射。

时钟信号线走优先布线层（紧邻地层），回流面积最小，时钟信号线布置

在单板的内层较好。外层走线不能大于2000mil。

卧装晶体、卧装TO220封装三端器件是否下铺铜箔、是否开阻焊窗，其外壳

如未与器件管脚相连时，下铺銅皮是否接地或低电平。

晶体外壳是否接GND

是否满足电源和地网络中的SMD焊盘最多三个焊盘共用一个过孔，上下拉阻

排不多于四个焊盘公用一个过孔

是否10微法以上（含10微法）电源滤波电容的焊盘尽可能有两个过孔接到

相应平面，以减少电容到电源地的电感量，增强滤波效果

每一个网标是否有一个ICT测试过孔（超高速信号线除外）。

贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm

禁止在焊接面走强辐射线、电磁敏感线等长线。尤其焊接面可能插高频弱

信号接收板或模拟板时，焊接面禁止走时钟、大电流、高电压等强辐射线。

器件的禁布区 1定位孔边缘125mil（3.2mm）范围内没有器件和测试点。2螺钉加垫片要

考虑禁布区

3色码电阻、电感下是否没有过孔 4立装无源晶体元件面是否没有走线

5光藕安装表面是否没有其他布线穿越 6变压器安装表面是否没有其他布

线穿越

7保险丝下面是否没有其他布线穿越 8晶体安装表面是否没有其他布线

穿越

9金属膜等绝缘不太好的器件下不要有过孔走线等10共模电感、电感下禁止

布线及过孔

11铝电解电容下禁止布线及过孔 12电源和高热器件安装面是否没有其

他布线穿越

13晶振下是否有过孔和走线等 14芯片底面有散热片的器件，是否没有

在散热片底下打过孔及表面层走线

15 金属外壳网口等这样需要开窗的器件，在建器件库的时候要设置禁止布线区（route keepout)，

电源的PCB要求 线宽符合载流量及保持压降损失最小的要求，单板电源负荷是否满足电源

模块的功率要求，走线宽度满足载流能力

(转 载于:wWw.SmHaIDA.cOM 海达 范文 网:画画纸配画板)

与连接器相连的管脚，PCB布线要考虑满足每管脚电流，特别是与电源相连的接线。

字数作文